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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发；防雷装置检测；仪器仪表，研发；消防设备及器材、通讯终端设备；通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销；自营和各类商品及技术的进出口。
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功率分析仪在测试时出现的数据跳动、效率异常等现象，很多时候与信号的频率是否准确测量有着很大的关系，本文就对频率测量的重要性进行分析，希望能帮助大家进行更准确的测量。首先我们来看看为什么频率的测量对其他参数会造成如此大的影响。同步源的选择用过功率分析仪的工程师一定会记得，在对仪器进行设置的时候，一个叫“同步源”的设置选项，该选项包括了各个测试通道的电压和电流，工程师可以自主来进行选择。该选项的选择对直流信号测试影响不大，但对交流信号的测试会有很大的影响。
汽车温度传感器是一种常用的检测装置，是汽车中不可缺少的重要部件。用户在使用过程中需要对汽车温度传感器进行检测，本文主要介绍汽车温度传感器的检测技巧，希望可以帮助到大家。冷却液温度传感器输出信号电压的检查好冷却液温度传感器，将传感器的连接器插好。当点火关置于ON位置时，测量连接器“THW”端子或ECU连接器“THW”端子与E2间输出电压。所测得的电压应与冷却液温度成反比变化。拆下冷却液温度传感器线束插头，打点火关，测量冷却温度传感器的电源电压应为5V。
在许多电磁应用中，导体厚度不是影响器件电性能的关键因素，并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天小编就和大家聊聊HFSS二维薄片或面上的的边界设置应用技巧。首先，我们来看两个例子：贴片天线铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的结果对比如下图：微带滤波器铺铜厚度的影响二维薄片和三维实物的结果对比如下图：由上面两个例子对比可知，并不是所有时候三维导体模型都能用二维薄面来等效的。对于贴片天线，采用三维或二维导体无区别，因为导体侧边效应不影响器件性能。
所谓源测量单元(SourceMeasureUnit，简称SMU)，顾名思义就是可编程电源和测量仪表的结合体，既可以有电源输出，又可以进行测量。随着应用领域对供给电源和测量同步性要求的不断提高，SMU在生物化学、超导材料、光电器件测试、半导体研究等领域起到了越来越大的作用。尤其是高性能的源表，可以更地检测器件特性，提升整个测试系统的效率，从而提高设计和生产效率。横河测试测量公号之前的推文介绍了源测量单元SMU一些重要的性能指标。
PID修复装置与逆变器直流输入并联，在光伏组件的负级和地之间施加一个高电压，并且支持输出固定电压和输出智能调节的电压。在夜间，它能把光伏组件在白天因为负极与地之间的负偏压所积累下来的电荷释放掉，持续运转，PID－BOX将会修复那些因为PID效应导致效率衰减的电池组件。PID修复装置（PID－BOX）接线示意图其实光伏组件漏电流的大小影响着衰减现象，监控组件实时漏电流的大小，能够有效反映出组件衰减程度并以此调节。
另外，许多无机化合物具有多种晶型结构，它们具有不同的拉曼活性，因此用拉曼光谱能测定和鉴别红外光谱无法完成的无机化合物的晶型结构。在催化化学中，拉曼光谱能够催化剂本身以及表面上物种的结构信息，还可以对催化剂过程进行实时研究。同时，激光拉曼光谱是研究电极/溶液界面的结构和性能的重要方法，能够在分子水平上深入研究电化学界面结构、吸附和反应等基础问题并应用于电催化、腐蚀和电镀等领域。拉曼光谱在高分子材料中的应用拉曼光谱可聚合物材料结构方面的许多重要信息。
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。